碲棒检测

检测项目

1. 化学成分分析：碲含量（≥99.99%）、杂质元素（Pb≤5ppm, Fe≤3ppm, Se≤10ppm）

2. 密度测试：6.24±0.05 g/cm³（25℃恒温环境）

3. 抗拉强度测试：≥45MPa（ASTM E8标准试样）

4. 维氏硬度：35-50HV（10kgf载荷）

5. 晶粒尺寸分析：50-150μm（金相显微镜法）

6. 热膨胀系数：18.5×10⁻⁶/K（20-200℃区间）

7. 电导率测试：≥2.0×10⁴ S/m（四探针法）

检测范围

1. 半导体级高纯碲棒（纯度≥99.999%）

2. 核工业用屏蔽材料碲棒（含硼改性型）

3. 光伏靶材用碲棒（直径50-200mm规格）

4. 热电材料掺杂碲棒（Bi₂Te₃基复合材料）

5. 冶金添加剂用工业碲棒（纯度99.9%-99.95%）

检测方法

1. ASTM E1479-16《碲金属中杂质元素的ICP-MS分析法》

2. GB/T 4325.1-2013《碲化学分析方法 第1部分：碲量的测定》

3. ISO 6892-1:2019《金属材料拉伸试验 第1部分：室温试验方法》

4. GB/T 4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验 第1部分：试验方法》

5. ASTM E112-13《平均晶粒度测定标准试验方法》

6. GB/T 4339-2008《金属材料热膨胀系数测定方法》

7. GB/T 1551-2009《半导体单晶晶向测定方法》

检测设备

1. X射线荧光光谱仪（XGT-7200）：实现非破坏性元素定量分析

2. 高分辨电感耦合等离子体质谱仪（Agilent 8900）：ppb级杂质检测

3. 电子万能试验机（Instron 5982）：最大载荷100kN的力学性能测试

4. 全自动显微硬度计（Wilson VH3300）：0.1gf-100kgf载荷范围

5. 激光导热仪（LFA467 HyperFlash）：热扩散系数精确测量

6. 场发射扫描电镜（FEI Nova NanoSEM450）：微区成分与形貌分析

7. X射线衍射仪（Bruker D8 ADVANCE）：晶体结构表征

8. 四探针电阻率测试系统（Loresta-GP MCP-T610）

9. 金相显微镜系统（Olympus GX53）：晶粒度自动统计分析

10. 高精度密度仪（Mettler Toledo XS205）：分辨率0.0001g/cm³